Le GP-Ultimate 120x120 est conçu pour offrir une interface thermique parfaite afin de transférer la chaleur vers les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des cartes de circuit imprimé avec des différences de hauteur et des surfaces irrégulières, telles que les DRAM-IC, les VRM-IC, les MOSFET de puissance, les NVRAM-IC et d'autres composants SMD haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à sa composition matérielle supérieure et à sa conductivité thermique ultime de 15 W/mK, le GP-Ultimate 120x120 offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate 120x120 est non conducteur, non corrosif, non durcissant, non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60 °C à 220 °C. Il se distingue par une application sans couture et dispose d'une taille de pad thermique de 120 x 120 mm, afin de s'adapter de manière optimale aux surfaces agrandies des modules de mémoire RAM, des circuits VRM de GPU et de CPU, des types de SSD M.2 et d'autres appareils électroniques densément empaquetés.