Le GP-Ultimate 120×120 est conçu pour fournir une interface thermique parfaite afin de transférer la chaleur vers les dissipateurs de chaleur lorsqu'il est installé sur des cartes de circuits imprimés avec des différences de hauteur et des surfaces inégales, telles que les circuits intégrés DRAM, les circuits intégrés VRM, les MOSFET de puissance, les circuits intégrés NVRAM et d'autres composants SMD à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, sa composition matérielle supérieure et sa conductivité thermique ultime de 15W/mK, le GP-Ultimate 120×120 offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate 120×120 est non conducteur d'électricité, non corrosif, non durcissant, non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60°C à 220°C. Il se caractérise par une application sans couture et dispose de dimensions de pad thermique de 120x120mm pour s'adapter au mieux aux surfaces agrandies des modules de mémoire RAM, des circuits VRM GPU et CPU, des SSD de type M.2 et d'autres dispositifs électroniques densément packés.