Le Fractal Design Meshify C est un boîtier d'ordinateur en acier de type tour intermédiaire ATX, doté d'un panneau avant en maille angulaire qui maximise l'admission d'air pour des performances de refroidissement supérieures. Ce boîtier compact mesure 413 mm de hauteur, 217 mm de largeur et 453 mm de profondeur, offrant un support pour des composants de plus grandes tours dans un encombrement efficace. La disposition intérieure ouverte crée un chemin d'air dégagé de l'admission avant à l'échappement arrière, avec un total de sept emplacements pour ventilateurs et une capacité de refroidissement liquide multi-radiateur prenant en charge des radiateurs allant jusqu'à 360 mm à l'avant et 240 mm sur le dessus. Deux ventilateurs Fractal Design Dynamic X2 GP-12 de 120 mm préinstallés assurent un flux d'air optimal avec un bruit minimal et une durée de vie de 100 000 heures. Le boîtier est équipé de filtres faciles à nettoyer à l'avant, sur le dessus et à la base, avec une couverture complète de l'alimentation et un accès pratique à l'avant. La flexibilité de stockage inclut de la place pour un total de cinq disques, avec trois emplacements de montage SSD dédiés derrière le plateau de la carte mère et un cage de disque amovible et ajustable sous le cache de l'alimentation. Des plateaux de disque en acier robustes intègrent des grommets en caoutchouc pour amortir les vibrations, assurant un fonctionnement fluide et silencieux. Un cache d'alimentation de pleine longueur dissimule les cages de disque et les câbles excédentaires tout en offrant jusqu'à 35 mm d'espace derrière la plaque de la carte mère avec des passages grommetés pour un routage de câbles propre. L'esthétique distinctive noir sur noir combine asymétrie angulaire et éléments de design pratiques, accueillant même les plus grandes cartes graphiques de classe enthusiast tout en maintenant un dégagement pour des radiateurs épais à trois ventilateurs à l'avant. La cage de disque ajustable peut être déplacée ou retirée pour accueillir des unités d'alimentation étendues, garantissant la compatibilité avec des composants informatiques haute performance. Ce boîtier équilibre un style agressif avec une optimisation fonctionnelle du refroidissement, le rendant adapté à la construction de systèmes nécessitant une gestion thermique fiable sans compromettre l'accessibilité des composants ou l'organisation intérieure.