
Les meilleurs produits Cooler Master dans la catégorie Pâte thermique
Vous trouverez ici un classement des meilleurs produits Cooler Master dans cette catégorie ainsi que quelques informations sous chaque produit pour vous donner un meilleur aperçu.
1. Cooler Master Ice Fusion V2
Haute isolation. Résistance élevée à la température. Sans toxines. Faible volatilité. Utilisation de matériaux respectueux de l'environnement. La faible volatilité maintient le produit visqueux. Un composé amélioré par rapport à l'ancienne version avec une conductivité thermique élevée et une faible résistance thermique. Un emballage à double couche protège la préparation des dommages après ouverture.

2. Cooler Master Composé thermique MasterGel Maker
Graisse thermique haute performance. Utilisation exclusive d'une seringue à buse plate pour améliorer l'expérience d'application. Utilisation de forces au niveau nanométrique avec une haute conductivité thermique et une excellente protection contre l'érosion. Conductivité thermique répondant aux exigences de refroidissement et facilitant le transfert de chaleur entre le CPU/GPU et votre refroidisseur. Contient un chiffon de nettoyage pour enlever les résidus de votre CPU/GPU. Contenu : 1,5 ml.

Cooler Master Composé thermique MasterGel Maker
11 W/m K, 12 g
3. Cooler Master IC Essentiel E1
Grâce à sa faible résistance thermique et à sa viscosité appropriée, l'IC Essential E1 assure un transfert de chaleur efficace. Elle s'applique également très facilement et uniformément. Un nettoyant pour pâte thermique est inclus dans le colis pour permettre un retrait facile de l'ancienne pâte thermique.

4. Cooler Master Pâte conductrice thermique
Les composés thermiquement conducteurs Cooler Master HTK-002 sont des matériaux en silicone ressemblant à de la graisse, fortement chargés en oxydes métalliques conducteurs de chaleur. Cette combinaison favorise une haute conductivité thermique, une faible saignée et une stabilité à haute température. Ces composés résistent aux changements de consistance à des températures allant jusqu'à 177°C (350°F), maintenant un joint positif entre le dissipateur de chaleur et l'appareil électronique pour améliorer le transfert de chaleur vers le dissipateur ou le châssis, augmentant ainsi l'efficacité globale de l'appareil.
