Xilence CPU Thermal Pad XZ028
0.30 mmPlus que 2 pièces en stock chez le fournisseur
Informations sur le produit
Xilence XPTP.P Pâte Thermique Haute Performance pour CPU, application facile sans bavure, pour CPUs de jeu modérés à puissants, gris. Découvrez la prochaine génération de dissipation thermique avec notre pâte thermique CPU de haute qualité ! Conçue pour les gamers exigeants et les passionnés de technologie, cette pâte permet une installation ultra simple sans éclaboussures ni bavures. Il suffit de l'appliquer, de placer le CPU – et c'est prêt ! La pâte garantit un transfert de chaleur optimal tout en préservant votre matériel précieux.
Application facile : Pas de bavures ni d'application compliquée – il suffit de placer et de commencer !
Gain de temps et efficacité : Pas besoin de retouche ou de pinceau – économise du temps et des nerfs.
Compatibilité maximale : Idéale pour les configurations de jeu, les stations de travail et l'overclocking.
Protection fiable : Protège le CPU de manière fiable sans risque de dommages ou de résidus.
Haute conductivité thermique : Performance élevée en dissipation de chaleur – parfaite pour des sessions de jeu intenses.
Température max. | 125 °C |
Longueur | 38 mm |
Largeur | 38 mm |
Épaisseur | 0.30 mm |
Numéro d'article | 58747998 |
Fabricant | Xilence |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | XZ028 |
Date de sortie | 17/5/2025 |
Couleur | Gris |
Matériau | Hydrocarbures, Inorganic filler |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Température max. | 125 °C |
Article(s) par unité de vente | 1x |
Pays d'origine | Chine |
CO₂-Emission | 3,51 kg |
Contribution climatique | EUR 0,12 |
Longueur | 38 mm |
Largeur | 38 mm |
Épaisseur | 0.30 mm |
Poids | 52.70 g |
Sécurité des produits |
Longueur | 13.40 cm |
Largeur | 13.40 cm |
Hauteur | 1.60 cm |
Poids | 44 g |
30 jours de droit de retour