Le pad thermique de Tru Components est une solution haute performance pour un transfert de chaleur efficace dans diverses applications. Avec une épaisseur de 0,5 mm et une conductivité thermique de 6 W/mK, ce pad offre un moyen efficace d'évacuer la chaleur des composants électroniques, optimisant ainsi leur performance et leur durée de vie. Il est idéal pour une utilisation en électronique, notamment dans les domaines où une dissipation thermique fiable est nécessaire. Le pad est disponible dans une taille pratique de 50 mm x 50 mm, ce qui le rend polyvalent. De plus, il peut résister à des températures allant jusqu'à 200 °C, ce qui le rend adapté aux applications exigeantes. L'utilisation d'un pad thermique contribue à améliorer l'efficacité des appareils et à éviter la surchauffe.

• Conductivité thermique de haute qualité de 6 W/mK pour un transfert de chaleur optimal
• Température de fonctionnement maximale de 200 °C pour des applications polyvalentes
• Taille pratique de 50 mm x 50 mm pour une intégration facile
• Convient pour une utilisation en électronique et dans d'autres applications techniques.