Haute conductivité thermique
La SAVIO TG-03 remplit parfaitement les microscopiques cavités sur les surfaces des processeurs et des refroidisseurs. Elle offre d'excellentes propriétés de conductivité. Les microparticules de carbone contenues dans la pâte couvrent suffisamment ces cavités, ce qui entraîne une haute conductivité thermique et garantit que la chaleur est dissipée rapidement et efficacement.

Application facile
La pâte thermique SAVIO TG-03 s'applique facilement grâce à sa consistance, même pour les débutants. Une épaisseur bien équilibrée permet une répartition sans effort sur la surface du CPU. Le contenant sous forme de seringue pratique permet une application précise de la quantité exacte. La spatule incluse dans le kit facilite l'application, et l'ensemble permet une utilisation sécurisée à plusieurs reprises.

Application sécurisée
Contrairement à d'autres produits sur le marché, la SAVIO TG-03 ne contient pas d'oxydes métalliques, ce qui la rend non conductrice. Cela élimine le risque de courts-circuits et réduit le risque de dommages par corrosion sur la base du refroidisseur et l'IHS.

Disponible en différentes tailles
La SAVIO TG-03 est disponible en deux tailles différentes : 2g et 10g. L'emballage est conçu pour prévenir le dessèchement de la pâte, rendant le produit adapté à plusieurs applications.

Parfait pour les overclockers
Des tests réalisés avec la TG-03 montrent une conductivité thermique de 13,5 W/mK, garantissant un transfert rapide de chaleur du CPU/GPU vers le système de refroidissement. Cela permet d'augmenter en toute sécurité la vitesse et l'efficacité de vos composants.