Polydissolve

PolyDissolve est une famille de filaments de support solubles. Cette famille offre une solution de support pour le portefeuille de filaments de Polymakers et permet une plus grande liberté de conception.

PolyDissolve™ S2 permet d'imprimer des géométries complexes, des surplombs, des cavités internes et des structures compliquées avec une qualité de surface améliorée aux interfaces avec les supports. Il vous libère également des problèmes liés au retrait des supports et permet une plus grande liberté de conception.

Paramètres recommandés :

• Température de la buse : 230˚C - 250˚C
• Vitesse d'impression : 30 mm/s - 40 mm/s
• Température du lit : 90˚C - 110˚C
• Surface du lit : Fonctionne sur la plupart des surfaces conçues pour des matériaux haute température.
• Ventilateur de refroidissement : Éteint

Remarque : Il est fortement recommandé d'utiliser la PolyBox™ lors de l'impression avec PolyDissolve™ S2 et de le conserver dans le sachet refermable.