Aide un processeur à rester au frais. La pâte thermique CPU Manhattan contribue à créer une conductivité de surface maximale entre un microprocesseur et le refroidisseur CPU, afin de réduire les risques de surchauffe. Elle est spécialement formulée pour combler de manière fiable et simple les défauts de fabrication sur les surfaces de wafer et de dissipateur thermique. La pâte thermique CPU Manhattan comble les lacunes critiques qui peuvent diminuer les performances de refroidissement et augmenter le risque de défaillance.