Lenovo ThinkSystem SR665 V3 AMD EPYC 9124 16C 2
SP5, 3 GHz, 16 -Core5 pièces en stock chez le fournisseur
Informations sur le produit
Le Lenovo ThinkSystem SR665 V3 avec le processeur AMD EPYC 9124 est une solution puissante, spécialement conçue pour des applications de centre de données exigeantes. Avec 16 cœurs et 32 threads, ce processeur offre une grande capacité de traitement parallèle, essentielle pour les charges de travail modernes dans des domaines tels que le Big Data, les bases de données et le rendu. L'EPYC 9124 prend en charge la dernière mémoire DDR5 avec une fréquence maximale de 4800 MHz, ce qui permet une bande passante et des performances améliorées. L'architecture du processeur est 64 bits, garantissant un traitement efficace de grandes quantités de données. Avec une fréquence de base de 3,0 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3,7 GHz, l'EPYC 9124 est capable de fournir de hautes performances même dans des applications intensives. Le processeur est conçu pour le socket SP5 et offre une puissance thermique maximale (TDP) de 200 watts, ce qui en fait un choix économe en énergie pour les centres de données.
- Architecture de mémoire à douze canaux pour un traitement des données amélioré
- Prise en charge de PCI Express 5 pour des transferts de données plus rapides
- 64 Mo de cache L3 pour des performances optimisées avec de grandes quantités de données
- Conçu pour des charges de travail hautement parallèles dans les centres de données
- Comprend un dissipateur thermique pour une dissipation efficace de la chaleur.
Famille de processeur | Epyc |
Nombre de cœurs de processeur | 16 -Core |
Max. TDP (Enveloppe thermique) | 200 W |
Nombre de threads | 32 |
Version PCI Express (max.) | 5 |
Numéro d'article | 36000475 |
Fabricant | Lenovo |
Catégorie | Processeur |
Réf. du fabricant | 4XG7A85822 |
Date de sortie | 1/6/2023 |
Famille de processeur | Epyc |
Socket | SP5 |
Fréquence d'horloge | 3 GHz |
Fréquence Turbo maxi | 3.70 GHz |
Nombre de cœurs de processeur | 16 -Core |
Nombre de threads | 32 |
Max. TDP (Enveloppe thermique) | 200 W |
L3 Cache | 64 Mo |
Version PCI Express (max.) | 5 |
Architecture du processeur | 64 bit |
Type de mémoire vive | RAM DDR5 |
Pays d'origine | Chine |
Engagement des fabricants | SBTi |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Contenu de la livraison | Dissipateur thermique / dissipation de chaleur |
Sécurité des produits |
30 jours de droit de retour
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Critiques et opinions
Taux de recours en garantie légale
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