Conductivité thermique efficace
La pâte thermique Glacier 1 g TG-04 présente d'excellentes propriétés de conductivité et remplit précisément les espaces microscopiques à la surface du processeur et du dissipateur thermique. Les silicones contenus aident à couvrir efficacement les irrégularités entre les éléments en contact, tandis que les oxydes métalliques favorisent une conduction thermique correcte et rapide.

La pâte thermique TG-04 est disponible en différentes tailles.
La TG-04 de Savio est proposée en deux poids différents : 1 g et 2 g. Grâce à son emballage spécialement conçu, vous pouvez être sûr que la pâte ne sèchera pas après utilisation. Le produit est conçu pour un usage répété, sans craindre de le gaspiller en raison d'un stockage inapproprié.

Sécurité d'utilisation
La pâte thermique de Savio est composée d'oxydes métalliques tels que l'aluminium et le zinc, ce qui la rend non conductrice et très sûre à utiliser. Vous n'avez pas à vous inquiéter des courts-circuits ou des dommages par corrosion à la base du dissipateur thermique et à l'IHS.

Application facile
La pâte thermique Glacier 1 g TG-04 garantit une application sans problème grâce à sa consistance, même pour les novices. La densité correctement équilibrée et l'emballage sous forme de seringue pratique garantissent une application facile du produit sur le processeur. Un spatule pratique est incluse dans le kit, ce qui aide à une application efficace et précise.

Idéale pour les overclockers
Selon les tests, la pâte TG-04 a un coefficient de conductivité thermique de 13,5 W/mK. Dans de nombreux cas, l'augmentation de la fréquence de fonctionnement des composants entraîne une production excessive de chaleur, qui est finalement dissipée par le système de refroidissement. La pâte TG-04 aide à évacuer la chaleur des composants surchauffés, ce qui conduit à une augmentation de la vitesse et des performances de leur fonctionnement.