Conductivité thermique efficace
La pâte thermique GLACIER 1 g TG-04 possède d'excellents paramètres de conductivité, remplissant avec précision les espaces microscopiques à la surface du processeur et du dissipateur thermique. Les silicones qu'elle contient aident à couvrir efficacement les irrégularités entre les éléments en contact, tandis que les oxydes métalliques favorisent une conduction thermique correcte et rapide.

La pâte thermique TG-04 est disponible en différentes tailles.
La TG-04 de Savio se décline en deux poids différents : 1 g et 2 g. Grâce à un emballage spécialement conçu, vous êtes assuré que la pâte ne sèchera pas après utilisation. Le produit est conçu pour une utilisation répétée sans crainte de la gaspiller en raison d'un stockage inapproprié.

Sécurité d'application
La pâte thermique de Savio est composée d'oxydes métalliques tels que l'aluminium et le zinc, ce qui la rend non conductrice et très sûre à utiliser. Vous n'avez pas à vous inquiéter des courts-circuits ou des dommages par corrosion à la base du dissipateur thermique et à l'IHS.

Facilité d'application
La pâte thermique GLACIER 1 g TG-04, grâce à sa consistance, garantit une application sans problème même pour les novices. Une densité correctement équilibrée et un emballage sous forme de seringue pratique garantissent une application facile du produit sur le processeur. Le kit est fourni avec une spatule pratique qui aidera à une application efficace et précise.

Idéale pour les overclockers
Selon les tests, la pâte TG-04 a un coefficient de conductivité thermique de 13,5 W/mK. Dans de nombreux cas, l'augmentation de la fréquence de fonctionnement des composants entraîne une génération excessive de chaleur, qui est finalement dissipée par le système de refroidissement. La pâte TG-04 aide à dissiper la chaleur des composants chauffés, ce qui se traduit par une augmentation de la vitesse et des performances de leur fonctionnement.