Name: Plateau Core i7-12700KF
Brand: Intel
SKU: 19620467
Price: 270.08 EUR
Availability: InStock
Rating: 5 (4 reviews)

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Intel

Le processeur Intel Core i7-12700KF est un processeur puissant de 12e génération, optimisé pour les applications exigeantes et le multitâche. Avec 12 cœurs et 20 threads, il offre d'excellentes performances pour le gaming, la création de contenu et les applications professionnelles. La fréquence de base de 3,6 GHz peut être augmentée grâce à la technologie Turbo Boost jusqu'à 5 GHz, permettant une adaptation dynamique de la performance. Le processeur prend en charge l'architecture Intel 64, qui permet un traitement 64 bits et donc l'accès à plus de 4 Go de RAM. Avec un cache L3 généreux de 25 Mo et la prise en charge de la RAM DDR4 jusqu'à 128 Go, l'i7-12700KF est idéal pour les applications gourmandes en mémoire. La technologie de virtualisation intégrée (VT-x et VT-d) améliore l'efficacité dans les environnements virtualisés et assure une sécurité et des performances accrues. Le processeur est conçu pour le socket LGA 1700 et offre une TDP maximale de 190 watts, ce qui en fait un excellent choix pour les systèmes de bureau puissants.

- 12 cœurs et 20 threads pour des performances multitâches élevées
- Fréquence Turbo maximale de 5 GHz pour une performance dynamique
- Prise en charge de la RAM DDR4 jusqu'à 128 Go
- Techniques de virtualisation Intel (VT-x et VT-d) pour une efficacité améliorée
- Cache L3 de 25 Mo pour un accès aux données plus rapide.

Image du produit Intel Plateau Core i7-12700KF (LGA 1700, 3.60 GHz, 12 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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