Name: CPU CORE U5-225F S1851 BOX/3.3G BX80768225F S RQD2 IN
Brand: Intel
SKU: 58920037
Price: 168.02 EUR
Availability: InStock

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Intel

Le processeur Intel Core U5-225F est une solution puissante et efficace pour les ordinateurs de bureau. Avec une fréquence de base de 3,3 GHz et une fréquence Turbo maximale de 4,9 GHz, ce processeur offre des performances impressionnantes pour des applications exigeantes et le multitâche. L'architecture repose sur la dernière technologie Arrow Lake et prend en charge les systèmes d'exploitation 64 bits, permettant une utilisation optimale des ressources matérielles. Avec 10 cœurs, le U5-225F est capable de gérer plusieurs tâches simultanément, ce qui le rend idéal pour des applications créatives, le gaming et des environnements de travail productifs. Le processeur est conçu pour le socket LGA1851 et a une puissance thermique maximale (TDP) de 65 watts, ce qui en fait un choix économe en énergie pour les systèmes de bureau modernes. Le processeur est livré dans un emballage en boîte qui offre une protection supplémentaire.

- 10 cœurs de processeur pour un multitâche efficace
- Fréquence Turbo maximale de 4,9 GHz pour des performances élevées
- Architecture 64 bits pour une utilisation optimale des ressources
- Intel AI Boost intégré pour des performances améliorées
- TDP économe en énergie de 65 watts pour une consommation électrique réduite.

Image du produit Intel CPU CORE U5-225F S1851 BOX/3.3G BX80768225F S RQD2 IN (LGA 1851, 3.30 GHz, 10 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Performance NPU

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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