Le GP-Ultimate est conçu pour offrir un contact thermique parfait avec les dissipateurs de chaleur lorsqu'il est installé sur des circuits imprimés présentant des différences de hauteur et des surfaces inégales, telles que les MOSFET de puissance, les chipsets, les circuits intégrés analogiques, les unités de microcontrôleur et d'autres composants SMD à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à sa composition matérielle supérieure et à sa conductivité thermique optimale, le GP-Ultimate remplit correctement les espaces et offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate est non conducteur d'électricité, non corrosif, non durcissant, non toxique et supporte une large plage de températures de fonctionnement allant de -60 °C à 220 °C. Il se caractérise par une application facile et dispose de dimensions de pad thermique de 90x50 mm pour s'adapter au mieux aux grandes surfaces de circuits imprimés des cartes GPU, des cartes mères, des cartes d'extension et de tout autre appareil électronique densément empaqueté.