Le Gelid Solutions HeatPhase Ultra est un pad thermique haute performance, spécialement conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les appareils électroniques. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K, il assure un refroidissement optimal des processeurs, des cartes graphiques et d'autres composants. Son épaisseur réduite de seulement 0,2 mm permet une application facile sans augmenter l'encombrement. Le pad thermique a une taille compacte de 40 mm de large et 30 mm de profondeur, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des espaces restreints. C'est un accessoire indispensable pour tous ceux qui souhaitent maximiser les performances de leur matériel en évitant la surchauffe. Le HeatPhase Ultra est disponible en paquet d'une pièce et offre une solution fiable pour la dissipation de la chaleur.

• Haute conductivité thermique de 8,5 W/m·K
• Design mince avec seulement 0,2 mm d'épaisseur
• Idéal pour des conditions d'espace restreint.