La pâte thermique Savio TG-04 est un matériau de transfert de chaleur haute performance, spécialement conçu pour garantir une excellente conduction thermique entre les processeurs et les dissipateurs de chaleur. Avec une conductivité thermique de 14,5 W/m·K, la pâte remplit efficacement les microscopiques espaces qui se forment entre les surfaces de contact. Les silicones inclus assurent une couverture optimale des irrégularités entre les composants, tandis que les oxydes métalliques permettent un transfert de chaleur rapide et efficace. La pâte TG-04 est disponible dans un emballage pratique de 1 g, conçu pour ne pas sécher après ouverture, ce qui permet une réapplication sans perte de qualité. De plus, la pâte n'est pas conductrice d'électricité, ce qui minimise le risque de courts-circuits et réduit les dommages par corrosion sur les surfaces de contact. Son application simple la rend accessible même aux utilisateurs moins expérimentés.

• Excellente conductivité thermique de 14,5 W/m·K
• Contient des oxydes métalliques pour un transfert de chaleur efficace et une sécurité électrique
• L'emballage empêche le dessèchement après ouverture
• Application facile, convient également aux utilisateurs inexpérimentés.