Les pads thermiques offrent plusieurs avantages par rapport aux matériaux liquides ou visqueux. Ils peuvent être facilement découpés à la taille souhaitée, éliminant ainsi l'incertitude liée à l'application de pâte ou au risque de débordement lors du lissage. Le pad proposé ici par EK Water Blocks est déjà pré-découpé en huit petites pièces, légèrement autocollant et reste généralement en place au départ.

Bien sûr, il ne faut pas complètement négliger la fixation lors du montage ultérieur, car il est essentiel que la source de chaleur, le pad thermique et le dissipateur thermique (ou la surface de dissipation de chaleur) soient en contact aussi large que possible pour garantir une transmission de chaleur optimale. EKWB facilite également cette tâche pour l'utilisateur, en proposant le pad bleu de 120 x 24 mm en plusieurs épaisseurs, dont la version proposée ici fait 1,5 mm d'épaisseur. De plus, le matériau est agréablement flexible et adaptable, ce qui permet de l'utiliser dans de nombreux endroits.

Pour ne citer que quelques exemples d'application : dans les refroidisseurs à eau pour RAM, les refroidisseurs alternatifs pour cartes graphiques, les refroidisseurs de chipset et de nombreux autres composants où il est crucial d'évacuer efficacement la chaleur (par exemple, sur des ailettes de refroidissement, des caloducs, des radiateurs, des dissipateurs thermiques, etc.). Étant donné que les pads thermiques EKWB ne conduisent pas l'électricité, il n'y a pratiquement aucune limite à leur utilisation dans la plupart des composants électroniques. D'autre part, ces pads, avec une conductivité thermique élevée de 3,5 W/(m·K), font paraître certaines pâtes thermiques obsolètes. Le pad présenté ici est idéal pour les chipsets d'un module de mémoire, car la bande de 120 x 24 mm peut être découpée selon les besoins.