Pour une meilleure dissipation de la chaleur entre le processeur et le ventilateur. À utiliser avec tous les processeurs et ventilateurs, sauf si les ventilateurs sont équipés de feuilles thermoconductrices ou d'autres matériaux spéciaux pour la dissipation de la chaleur. La pâte contient des particules d'argent qui conduisent très bien la chaleur. La proportion de particules d'argent est d'environ 99,9 %. 3,5 grammes suffisent pour environ 20 applications. Min. 9,0 W/m°K.