Matériau du boîtier : Aluminium moulé sous pression
Matériau d'étanchéité : Néoprène
Longueur extérieure : 171,9 mm
Largeur extérieure : 120,9 mm
Hauteur extérieure : 55 mm
Protection IP : IP66
Couleur : Naturel
Couleur du couvercle : Non peint
Avec bride : Non
Blindé : Oui

Boîtier en aluminium moulé sous pression protégé contre les EMI/RFI - IP66. Ce boîtier en alliage d'aluminium de haute qualité présente une finition naturelle sans revêtement externe. Il peut résister à des températures allant jusqu'à 250 °C sans affecter l'aluminium ou la construction du boîtier. Différentes tailles et épaisseurs de paroi sont disponibles.

Caractéristiques et avantages :

• Blindage EMI/HF
• Alliage d'aluminium moulé sous pression ADC 12 (LM24 selon BS1490)
• Aluminium de haute qualité
• Le couvercle est doté d'un rebord pour assurer le blindage EMI/RFI
• Efficacité de blindage supérieure à 40 dB à 10 MHz et 76 dB à 100 kHz
• Conicité de 1,5° par côté vers le sol
• Joint inclus dans la livraison
• Haute résistance à la chaleur
• Guides pour le montage de PCB situés à l'intérieur du boîtier

Conception du boîtier/couvercle :

• Aluminium non traité
• Surface lisse
• Pas de revêtement externe ; une peinture en poudre peut être utilisée si désiré
• Joint inclus dans la livraison

Classe de protection IP66 :

• Offre une protection contre la poussière et l'humidité
• Joint auto-adhésif en néoprène
• Épaisseur du couvercle de 3 mm incluant le joint
• Plage de température pour le joint de -20 °C à +80 °C

Fixation du couvercle à la base :

• Le couvercle est conçu avec un rebord pour un ajustement serré contre la base
• Conicité de 1,5° par côté vers le sol
• Trous filetés pour un ajustement sécurisé
• Trous de montage situés à l'extérieur de l'intérieur du boîtier
• Vis en acier inoxydable à tête fraisée M3.5 x 12 mm Supadrive sécurisent le couvercle
• Le couple de serrage recommandé est de 5,6 kgf

Résistance à la température :

• Jusqu'à 250 °C sans altération du matériau ou de la structure.